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自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些？

微型电子中的芯片是一种合成品，在封装的过程中要求极其严格，由于现代化的发展，芯片变得越来越小，只有精准而快速地进行点胶，才不会影响到其使用性能。在芯片封装操作中，每个点胶量不同的地方都会经过自动点胶机自主地进行补胶。那么自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些？

LED的芯片封装是***为严格的，在点胶机运作过程中，出胶量的多少将影响LED成品的使用质量，胶量过多时会使LED芯片直接报废，所以在点胶过程中要确定出胶点是否精i确到位，不能对LED芯片正常使用造成影响。

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双Y轴

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此类点胶机包括两个运动平台，传统点胶机一般只含一个运动平台。每个运动平台一般可配5个以上点胶头，实现点胶效率跨越式提升。适用于LCD，液晶模块精密点胶，视觉点胶机价格，在手机液晶屏，视觉点胶机哪个牌子好，PDA等液晶屏领域应用***为广泛。

非标类即按照客户产品工艺的某些特殊要求，单独定做，此类点胶机往往开发成本较高。

点胶压力（背压）

?目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵（以美国CAMALOT5000为例）。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。

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